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晶圆代工商务手册
定 价:49 元
作者:潘震著
出版时间:2026/9/1
ISBN:9787565076527
出 版 社:合肥工业大学出版社
中图法分类:
F407.63-62
页码:118
纸张:
版次:1
开本:26cm
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内容简介
本书尝试就晶圆代工的商务做一个系统的介绍,方便读者了解晶圆代工,探讨如何将一个晶圆代工厂的经营做得更好,在一个复杂的竞争环境中取得优势地位。本书共6章,内容包括芯片制造概述、晶圆代工的概念、商务组织和系统、业务开发、商务组织的人事管理等。
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