本书是按照理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务目标、任务准备、任务资讯、课程思政、任务实施和任务习题六个环节。

本书共五个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、技术领域、功能、历史及现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，主要介绍芯片塑料封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆减薄与划片、晶圆贴膜、芯片粘接与键合、芯片塑封成型、芯片引脚成型等内容；项目三为功率三极管封装，主要介绍气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及其流程等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP、FC、MCM、3D封装和WLP等内容；项目五为集成电路封装失效分析，包括可靠性分析、失效分析技术、塑料封装失效分析、气密性封装失效分析和3D封装失效分析等内容。

本书既可作为高等职业教育集成电路专业课教材，也可作为集成电路相关专业的选修课教材。

本次改版紧密围绕产业发展新趋势与教学实践反馈，系统地优化了内容架构与呈现形式。本书的特色如下：
1.内容体系升级，凸显产业前沿与国家标准
本书以集成电路封装工艺流程为主线，采用典型产品驱动 项目化教学的模
式，新增集成电路封装失效分析项目，使封装可靠性评估知识体系更加完善。各任务的任务准备模块中增设国家职业技能标准，精准对接《国家职业技能标准半导体分立器件和集成电路装调工》(6-25-02-06)，实现了教学内容与行业规范的深度衔接。在保留封装基础理论、工艺技术、典型案例的基础上，系统地融入了3D封装、晶圆级封装(WLP)、BGA封装等前沿技术，构建了覆盖传统封装与先进封装的立体化知识网络。
2.教学结构创新，强化工程实践能力培养
本书重构任务目标任务准备任务资讯课程思政任务实施任务习题递进式教学模块，形成目标导向标准要求理论支撑实践操作效果测评的闭环学习链路。通过16个典型工作任务及配套的视频资源，直观呈现键合、塑封、植球等关键工艺细节。新增的集成电路封装失效分析项目采用真实产业案例还原封装开裂、热失效等典型问题场景，以培养学生故障诊断与工程优化的能力。
3.育人理念深化，贯穿课程思政与工匠精神
本书在传授知识中融入产业发展史、技术突破案例与行业楷模事迹，通过课程思政潜移默化培育学生的科学精神与职业使命感。各项目结合质量管理体系要求，将精益生产等管理理念融入技术教学，塑造毫米之间见匠心的职业素养。