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集成电路制造工艺

集成电路制造工艺

定　　价：37 元

     

  • 作者：肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编
  • 出版时间：2023/2/1
  • ISBN：9787560666280
  • 出 版 社：西安电子科技大学出版社
  • 中图法分类：TN405 
  • 页码：224页
  • 纸张：
  • 版次：1
  • 开本：26cm
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读者对象:高职

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分。
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