本书作者根据自己从事电子电镀50多年的经历、以新的视角对电子电镀的常识做了通俗的讲解、内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术、包括通用电子电镀工艺、专用的电子电镀工艺、如印制线路板电镀、电子连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀、稀贵金属电镀、合金电镀和复合镀等的应用。并根据电镀过程的量子理论、对电子电镀技术做了展望。
对需要学习和了解当代电子电镀技术的读者来说本书是一本信息量较大的读物。适合从事电子电镀的专业人员和教师、学生阅读、其中有些章节的末尾对该领域的技术动向和发展趋势作了预测、提出了一些新课题和新设想、对科研人员亦具有参考价值。

刘仁志，教授级高级工程师，武汉风帆电化科技股份有限公司首席技术顾问，中国计量大学材料与化学学院兼职教授。中国电子学会电镀专家委员会委员，《电镀与精饰》《材料保护》《中国电镀》期刊编委。在国内外专业期刊发表论文100多篇。参加和主持过多项电镀工艺的开发和应用推广工作，包括非金属电镀、尼龙电镀、激光电镀、钢丝线锯金刚石复合镀、微波陶瓷电镀等。申请专利多项，出版20多部电镀技术著作。

第1章　电子工业与电镀 001
1.1 从电子讲起 002
1.2 电子工业的兴起 006
1.3 电镀在电子工业中的作用 007
1.3.1 电子产品与电镀 007
1.3.2 电子产品的防护性电镀 009
1.3.3 电子产品的装饰性电镀 010
1.3.4 电子产品的功能性电镀 011
1.3.5 电子电镀的概念 012
参考文献 013

第2章　电镀基本知识 014
2.1 关于电镀 015
2.1.1 电镀技术介绍 015
2.1.2 电镀的基本原理 018
2.1.3 电镀过程及其相关计算 027
2.1.4 现代电镀技术及其添加剂 030
2.2 滚镀技术 033
2.2.1 滚镀技术的特点 033
2.2.2 影响滚镀工艺的因素 035
2.2.3 滚镀设备 038
2.3 电镀所需要的资源 039
2.3.1 整流电源 040
2.3.2 电镀槽 040
2.3.3 辅助设备 042
2.3.4 自动和半自动电镀生产线 043
2.3.5 电镀液 044
2.4 电镀前处理 046
2.4.1 除油 046
2.4.2 除锈 054
2.4.3 特殊材料的前处理 058
2.5 电镀标准与镀层标记 062
2.5.1 关于标准 062
2.5.2 电镀标准 063
2.5.3 金属镀层及化学处理标识方法的标准 065
2.5.4 关于标准的先进性和水平 065
参考文献 066

第3章　电子电镀 067
3.1 电子电镀综述 068
3.1.1 电子电镀的特点 068
3.1.2 设备配置与工艺参数控制 069
3.1.3 检测与试验控制 071
3.2 电子电镀通用工艺 071
3.2.1 镀锌 071
3.2.2 通用镀镍 075
3.2.3 通用镀铜 079
3.2.4 镀铬 081
3.2.5 镀仿金 087
3.2.6 镀合金 087
3.3 加工制造类电子电镀 092
3.3.1 用于加工制造的酸性镀铜 092
3.3.2 用于加工制造的镀镍 094
3.4 功能性电子电镀 095
3.4.1 镀金 096
3.4.2 镀银 099
3.4.3 镀锡及锡合金 103
3.4.4 其他贵金属电镀 106
3.5 电铸 112
3.5.1 电铸技术概要 112
3.5.2 电铸技术的特点与流程 113
3.5.3 电铸工艺 120
3.6 铝表面处理 130
3.6.1 铝的阳极氧化 130
3.6.2 铝的导电氧化 137
3.6.3 铝上电镀 139
3.6.4 镁及镁合金电镀 142
3.7 化学镀 146
3.7.1 化学镀的历史、原理与应用 146
3.7.2 化学镀工艺 154
3.7.3 化学镀金和化学镀银 157
3.8 阴极电泳技术 160
3.8.1 电泳技术的历史和特点 160
3.8.2 阴极电泳的工作原理与应用 161
3.8.3 阴极电泳工艺 162
3.8.4 阴极电泳所需资源 166
参考文献 167

第4章　印制线路板电镀 168
4.1 关于印制线路板 169
4.1.1 印制线路板开发的历史 169
4.1.2 印制线路板制造技术 170
4.1.3 印制线路板制造工艺流程 170
4.2 印制线路板电镀工艺 172
4.2.1 常用的印制线路板电镀工艺 172
4.2.2 孔金属化 174
4.2.3 印制线路板电镀工艺 178
4.2.4 热风整平及其替代工艺 182
4.3 用于印制线路板的环保型原料和工艺 190
4.3.1 环保型原料 191
4.3.2 用于印制板电镀的环保型新工艺 192
参考文献 195

第5章　微波器件电镀 196
5.1 关于微波与通信 197
5.1.1 微波的定义 197
5.1.2 微波通信与设备 198
5.1.3 微波设备与电镀 198
5.2 微波器件电镀工艺 199
5.2.1 波导的电镀 199
5.2.2 波导电镀工艺 200
5.2.3 其他微波器件的电镀 202
5.3 微波产品镀银层的厚度 204
5.3.1 镀银标准中对银层厚度的规定 204
5.3.2 微波产品镀银层厚度的确定 205
5.4 微波器件电镀技术动向 208
5.4.1 局部电镀和贵金属替代工艺 208
5.4.2 电镀基体材料的改进 210
5.4.3 无氰镀银技术动向 215
参考文献 219

第6章　电子连接器电镀 220
6.1 关于连接器 221
6.1.1 连接器的性能 221
6.1.2 影响连接器性能的因素 223
6.1.3 电镀工艺的影响 224
6.2 电子连接器电镀工艺 225
6.2.1 连接器电镀工艺的选择 225
6.2.2 选择电镀工艺的依据 225
6.2.3 常用连接器电镀工艺 226
6.3 脉冲电镀 227
6.3.1 脉冲电镀技术概要 227
6.3.2 脉冲电镀的原理 228
6.3.3 脉冲电镀的应用 229
6.4 电子连接器技术发展趋势 233
6.4.1 市场方面的发展 233
6.4.2 技术方面的发展 234
6.4.3 一些新思维 236
参考文献 237

第7章　线材电镀 238
7.1 关于线材电镀 239
7.1.1 线材的种类 239
7.1.2 线材的电镀 240
7.1.3 线材电镀的设备 241
7.2 线材电镀工艺 244
7.2.1 线材电镀工艺与参数 244
7.2.2 影响线材电镀效率的因素 248
7.2.3 提高线材电镀速度的途径 249
7.3 线材电镀的应用 250
7.3.1 “铜包钢” 电镀 250
7.3.2 半刚性电缆电镀 253
7.3.3 集成电路引线框电镀 255
7.4 钢丝锯金刚石复合镀 258
7.4.1 硅片的切割与钢丝锯 258
7.4.2 钢丝锯金刚石复合镀工艺 259
7.4.3 钢丝锯复合镀设备 262
参考文献 263

第8章　塑料电镀 264
8.1 关于塑料电镀 265
8.1.1 塑料及其电镀制品的装饰性应用 265
8.1.2 塑料电镀的功能性应用 266
8.2 塑料电镀工艺 267
8.2.1 ABS塑料电镀 267
8.2.2 聚丙烯(PP塑料) 电镀 274
8.2.3 LCP塑料电镀 278
8.2.4 玻璃钢复合材料(FRP) 电镀 280
8.3 尼龙纤维及其纺织品电镀 294
8.3.1 尼龙纤维及其应用 294
8.3.2 尼龙电镀前的表面调质 294
8.3.3 活化与化学镀 296
8.3.4 尼龙纤维电镀 297
8.4 塑料电镀技术的发展 298
参考文献 300

第9章　纳米电镀 301
9.1 纳米与纳米材料技术 302
9.1.1 从纳米到纳米材料 302
9.1.2 纳米材料的特性 303
9.1.3 纳米材料的应用 303
9.1.4 纳米材料的制取方法 306
9.2 电沉积法制取纳米材料 307
9.2.1 电镀是获取纳米材料的重要技术 307
9.2.2 电沉积法的优点 307
9.2.3 模板电沉积制备一维纳米材料 307
9.3 纳米复合电镀技术 309
9.3.1 纳米复合镀的特点与类型 309
9.3.2 纳米复合镀工艺 311
9.3.3 纳米电镀技术展望 313
参考文献 313

第10章　磁性材料电镀 314
10.1 钕铁硼电镀 315
10.1.1 关于钕铁硼稀土永磁材料 315
10.1.2 钕铁硼永磁体的电镀 316
10.2 硬盘与碟片电镀 318
10.2.1 计算机硬盘电镀 318
10.2.2 光碟制造与电镀 321
10.3 其他磁体电镀 324
10.3.1 电沉积高电阻率镍铁系软磁镀层 324
10.3.2 钴磷-铜复合丝的电沉积 325
10.3.3 化学镀钴合金获得垂直磁性能镀层 326
参考文献 327

第11章　合金电镀与复合镀 328
11.1 关于合金电镀 329
11.1.1 合金及电镀合金 329
11.1.2 合金电镀的特点 330
11.2 合金电镀工艺 331
11.2.1 合金电镀的原理 331
11.2.2 获得电沉积合金的方法 334
11.2.3 其他影响合金共沉积的因素 335
11.3 合金电镀的分类 336
11.3.1 铜系合金 338
11.3.2 镍系合金 344
11.3.3 焊接性镀锡合金 349
11.3.4 其他合金电镀 350
11.4 复合镀 355
11.4.1 复合电镀及其应用 355
11.4.2 复合镀工艺 359
11.4.3 化学复合镀 362
参考文献 364

第12章　电子电镀常见故障与排除 365
12.1 电子电镀故障分类 366
12.1.1 显性故障与隐性故障 366
12.1.2 设计类故障 366
12.1.3 工艺操作类故障及影响因素 367
12.1.4 设备材料类故障 374
12.2 电子电镀故障的排除 375
12.2.1 找到故障是排除故障的开始 375
12.2.2 电镀故障排除的好帮手———霍尔槽试验方法 375
12.2.3 几种改良型霍尔槽 378
12.3 镀镍层的内应力故障排除 380
12.3.1 关于镀镍层的内应力 380
12.3.2 影响镀镍层内应力的因素及排除方法 381
12.3.3 不合格镀镍层的退除 383
参考文献 385

第13章　电子电镀技术展望 386
13.1 电化学理论创新的意义 387
13.2 电子电镀技术的改进与模式创新 388
13.2.1 工艺控制技术的改进 388
13.2.2 镀液管理技术的改进 389
13.2.3 电镀设备的创新 390
13.2.4 电镀模式的创新 391
13.3 未来的电子电镀技术 393
13.3.1 设备技术 393
13.3.2 电解液技术 393
13.3.3 电镀工艺技术 394
参考文献 395

第14章　电子电镀与环境保护 396
14.1 电子产品与环境污染 397
14.1.1 危险的地球 397
14.1.2 电子工业对环境的影响 399
14.2 国际上对电子产品的环保要求 400
14.2.1 《WEEE指令》和《RoHS指令》 400
14.2.2 美国和世界其他国家的环境法规 401
14.2.3 我国电子产品的污染控制法令 402
14.3 电子电镀的“三废” 治理 406
14.3.1 电镀工艺对环境的影响 406
14.3.2 电镀“三废” 的治理与零排放系统 408
14.4 电镀资源的再利用 412
14.4.1 金属离子的回收利用 412
14.4.2 水的再利用 413
14.5 电镀安全生产 415
14.5.1 电镀生产中的安全知识 415
14.5.2 电镀防护用品的正确使用及保管 417
参考文献 418